PCB在制造過程中所發(fā)生的，存在于機內(nèi)的所有非設(shè)計和工藝所要求的各種物理的或化學的、可見的和不可見的、氣態(tài)的或液態(tài)的、宏觀的或微觀的等物質(zhì)，均屬污染物。污染物是產(chǎn)品潛在的可靠性隱患，必須仔細地清除。特別是對高密度組裝和高可靠性產(chǎn)品來說，保持產(chǎn)品的清潔度要求尤為重要。

常見的污染物大致如下：助焊劑殘留物；顆粒狀物；氯化物；碳化物；白色殘留物；吸附的潮氣或有害氣體；汗跡；……上述污染物有可溶性的或不可溶性的，它們可以是有機的或無機的。

隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品運行的高頻、高速化，PCB布線密度的增加，芯片引腳間距的微細化，使得對PCB的清潔度要求越來越高，焊后的潔凈化處理，已經(jīng)構(gòu)成了提高PCB工藝可靠性的一項重要的工藝手段，也是確保三防涂敷蕞佳質(zhì)量和性能的一項重要步驟。

如何保證清洗后的清潔度，需要用到我們的清潔度抽吸系統(tǒng)（干法提取設(shè)備）、清潔度顆粒分析儀及天平等輔助設(shè)備。（所有設(shè)備都支持定制，可溝通選型）

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